随着人们对LED室内显示屏光源性能的要求越来越高，追求高品质、高光效、高性价比，倒装芯片光源的出现迎合了市场需求。倒装式的GOB已经成为未来的发展趋势，小间距的GOB显示技术也迎来了“高光时刻”。

GOB技术结合了LED行业的中游封装和下游显示技术，节省了支架和一些制造环节的成本，生产效率更高。而且间距越小，GOB产品的综合成本优势越明显。GOB技术和SMD技术生产的p1.2产品成本相当，当节距小于P1.2时，GOB技术的综合制造成本低于SMD技术。

GOB产品除了技术和成本上的优势，还有更好的性能，如高防护、高可靠性、高对比度、低能耗、广色域等。“GOB产品生命周期中的坏点率比SMD产品低近一个数量级，更能满足5G时代的超高清智能显示需求，在小间距显示方面具有差异化优势。”

GOB技术是芯片级封装，LED晶粒直接接触PCB板，增加了LED晶体的可用散热和传导面积，提高了散热能力。同时，这种芯片级封装方式是“全覆盖”，即在LED晶体上加一层100%的防护装甲，有利于防潮、防磕碰。GOB小间距技术的特点是芯片级封装，光学树脂全覆盖。这种结构与传统的表贴灯珠相比，画质差别很大。

LED屏幕亮度高是它的优点，但也是室内应用的缺点。刺眼的光线、高频刷新的眩晕感、灯珠表面的颗粒感，使得LED室内显示屏在面对“近距离、长观看时间”的指挥调度中心应用时，特别“容易视觉疲劳”，后者是很多客户无法接受的缺点。然而，GOB小间距技术可以消除这些传统LED屏幕的“视觉体验劣势”。

随着GOB技术的出现，小间距LED产品达到了更高的水平，为终端市场带来了更好的用户体验。已广泛应用于包括广播、会议、大数据中心、智能指挥中心、监控中心、会展、教育教学、文化娱乐、远程医疗、家庭影院等多个应用场景。

总的来说，GOB技术在LED室内显示屏有非常好的发展前景。GOB产品的可靠性远高于表贴产品，网点密度越低，其成本越低，越接近普及。